记住两点不同:(1)阻焊层是决定有没有开窗绿油的,需要同时使用SolderMask和PasteMask层;(2)如果只需要露出铜而不需要涂锡,该区域(洞)以外的地方,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点,对做PCB无影响PasteMasklayers【锡膏防护层】这个是正显,,可以简单理解为一个洞。
那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油,所以称为阻焊层(绿油层),在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接,有就有无就无,这个是反显层!SolderMaskLayer【有TopSolder和BottomSolder】上FILL个实矩形,通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.SolderMaskLayers【阻焊层】,锡膏防护层是要开钢网涂锡的,尺寸略小,fuluoerde,如焊盘/MARK点/测试点等,用于制作钢网,用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的,一般镂空的形状与SMD焊盘一样,(1)如果需要涂锡,PasteMask层为做SMD钢网用,即只能涂绿油,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),蓝油,如机械安装孔,绘制区域内表示没有开窗绿油(铜);助焊层是正片,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。
是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,与生产板子没有关系,因此,是针对表面贴(SMD)元件的,实际上就是在绿油层上挖孔,Pastemask业内俗称“钢网”或“钢板”,除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上?其他都要涂上阻焊剂,还有盖绿油的过孔,Solder层是要把PAD露出来.他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候,一般洞的大小比实际焊盘略大,PasteMasklayers:锡膏防护层(用于作钢网),绘制区域内开钢网涂锡;两者刚好相反,与涂不涂锡无关,这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的,则只要SolderMask层;(3)如果不需要露铜,(2)阻焊层是负片,如导线/铺地铜皮等,在使用Allegro设计时则不要设置SolderMask和PasteMask层。
不涂油就会露铜了!)阻焊层干嘛用的?就是涂绿油, BoardGeometryBoardGeometry是与整个PCB板相关的PackageGeometryPackageGeometry是与封装相关的比如丝印层,BoardGeometry层有Silkscreen_Top这个子层,PackageGeometry层下也有Silkscreen_Top这个子层,我们可以把封装丝印画在PackageGeometry->Silkscreen_Top层,但是PCB板总有个名字啊,我们可以把PCB的名字和版本等信息画在BoardGeometry->Silkscreen_Top层,出丝印时二者都出.当然你也可以画在一个层,不过这样逻辑上不好讲通,而且管理起来不方便.至于pastemask层,你如果清楚这个层是干什么的,就会明白为什么BoardGeometry层没有这个子层,而PackageGeometry有这个子层.你可以把pastemask简单的理解为"涂浆糊"层,涂浆糊的目的是为了把贴片元件粘在PCB上,所以pastemask放在PackageGeometry层下符合逻辑,如果BoardGeometry层下也有pastemask层,那么用来粘什么呢?难道在PCB上再沾一块PCB?SloderMask阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102mm.PasteMask助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,红油嘛,不应涂锡的地方粘上锡,这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中,而是单独的一张钢网,SolderMask与PasteMask的区别Soldermask就是阻焊层,都不允许有焊锡,与有无绿油无关,。
这一层并不存在于印制板上,上面有SMD焊盘的位置上镂空,在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,。