电路板是电子产品中必不可少的一部分，而电路板材料的优劣直接影响着产品的性能和品质。目前市面上主流的材料是FR4，也有不少新型材料正在涌现。
FR4是一种玻璃纤维双面覆铜板，具有耐高温、阻燃等特点，广泛应用于通讯、工业控制等高可靠领域。但是，随着器件尺寸的缩小和信号传输速率的提高，FR4已经不能满足高频、高速等特殊需求，这时就需要采用其他材料。
目前较受关注的新材料主要包括聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等。相对于FR4，PI具有更好的电性能和绝缘性能，比FR4的介电常数低得多，适合高密度PCIe、DDR4等器件的应用；PTFE则因为低介电常数、低损耗、低色散等特点，成为高速传输信号的首选材料之一。
在未来，随着5G、AI等技术的发展，对于电路板性能的需求将更加多样化和严苛化，因此未来还会涌现出更多的新型电路板材料，助力电子产业的发展。
